SP 廣穎電通推出 PCIe Gen 3×4 NVMe 介面 M.2 固態硬碟「UD70」

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SP 廣穎電通推出 PCIe Gen 3×4 介面「UD70 M.2 2280 固態硬碟」。搭載 NVMe 1.3 標準,採 PCIe Gen 3×4 高速介面,提供四條傳輸通道,每條通道可同時接收與傳輸資料,比一般 SATA SSD 平均快約 4 倍之多,讀寫速度分別高達每秒 3,400MB 及 3,000MB。選用新製程 3D QLC NAND 儲存技術,使 UD70 具有更高的單位容量密度。

UD70 支援 SLC Caching 和 DRAM Cache Buffer,提升運算及隨機讀寫表現。並採用 LDPC (低密度奇偶檢查碼)錯誤校正機制,及 RAID engine 資料保護機制,確保資料傳輸的正確性及資料存取的可靠性。擁點對點資料防護 (E2E Data Protection),使資料在傳輸時受保護,並具偵錯能力,可避免錯誤資料傳送至主機端。採 AES 256 位元硬體加密技術,使資料安全滴水不漏。

擁主動電源管理(ASPM)與自動電源狀態轉換(APST)雙重降溫機制,可調節電源狀態,並自動節能,避免因溫度過高而掉速。內建溫控調頻系統(Thermal Throttling),有效監測和調控溫度,確保溫度保持在安全範圍內,防止過熱,維持系統的可靠性與資料完整性,也避免儲存數據損壞。

UD70 符合 M.2 2280 (80.0mm × 22.0mm) 介面規格,無論是桌上型電腦、筆記型電腦、還是 Ultrabook 都能隨裝即用,具有 500GB、1TB 及 2TB 三種容量。

產品特色

  • 採 PCIe Gen 3×4 高速介面,讀寫速度最高可達每秒 3,400MB 及 3,000MB。
  • 符合 NVMe 1.3 協議標準。
  • 選用 3D QLC NAND 儲存技術。
  • 提供 500GB、1TB、2TB 三種存儲容量。
  • 支援 SLC Caching 和 DRAM Cache Buffer,提升循序讀寫及隨機讀寫效能。
  • 雙重自主降溫機制:主動電源管理(ASPM)與自動電源狀態轉換(APST)。
  • 內建溫控調頻系統(Thermal Throttling),監測和調控溫度,確保溫度保持在安全範圍內,維持系統的可靠性與資料完整性。
  • 採用 LDPC (Low Density Parity Check Code,低密度奇偶檢查碼) 錯誤校正機制及 RAID engine 資料保護機制。
  • 具備點對點資料防護(E2E Data Protection)。
  • 採 AES 256 位元硬體加密技術。
  • 符合 2 2280 介面規格的外觀及無外殼設計。

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圖片及資料來源:SP 廣穎電通

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