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Dialog Semiconductor plc宣佈小體積、低功率的藍牙智慧裝置DA14580 SmartBond™系統級晶片(SoC)現已進入量產階段。
DA14580 SmartBond™Soc可將智慧型手機配件、可穿戴裝置或電腦周邊商品的電池使用時間延長一倍。DA14580整合多種類比及數位介面，內建一個嵌入式ARM Cortex M0™處理器，具備低於15mW的超低功率消耗，待機電流僅為600 nA，而且封裝尺寸僅為2.5×2.5×0.5毫米。
DA14580已成功通過藍牙認證，符合所有藍牙v4.0規範的要求，它可與任何藍牙生態系統中的產品進行交互操作。DA14580現已於藍牙SIG網站上被正式的列為一款已通過認證的藍牙控制器子系統和主機。當最終使用者將某款產品推入市場時，藍芽認證的ID(QDID)也將被納入產品清單中。此項認證可讓Dialog的客戶利用Dialog的QDID簡化自己的認證過程。
日前於2013年推出的SmartBond™是讓消費者能夠透過智慧型手機及平板電腦上的各種創新應用程式，輕鬆的與手錶、健身護腕/監視器、醫療設備、運動遙控器、電腦週邊以及其它日益增加的應用建立連接。
此外，Dialog與Panasonic Industrial Devices Europe Gmbh及其他製造商攜手合作，聯合開發小型模組，目的在於讓那些缺乏RF系統知識的產品設計人員能夠迅速開發出各種獨特的藍牙智慧應用。Panasonic已選用DA14580搭載於其下一代藍牙智慧模組，預計於2014年第一季推出。
Dialog 的網站上提供一個完整的開發工具，讓產品開發人員在應用中充分利用DA14580的優勢。此外，DA14580還附帶SmartSnippets，是一個綜合工具套組，整合一個支援主從設備的藍牙智慧單模模式協定。
消息及資料來源：Dialog Semiconductor德商戴樂格半導體
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