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華碩推出AMD X670E / X670主機板，包括：ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming、ProArt與Prime五大系列，讓使用者可藉由最新一代DDR5及PCIe 5.0連線，釋放AMD Ryzen 7000系列處理器的效能。
華碩AMD X670E / X670主機板搭載Ryzen 7000系列處理器，採用5奈米製程，可相容全新AM5插槽、支援高達170瓦的熱設計功率(TDP)。同時，DDR5記憶體，較上一代(DDR4)數據傳輸速率快50%。此外，在X670E 版本的電路中佈署PCIe 5.0 和PCIe 4.0插槽的完整版本，同時本次產品中多款型號內建最新USB 4®和USB 3.2 Gen 2×2接頭。
主機板採用獨家Q-Design設計，簡化組裝和升級過程。散熱設計部份，主機板內建升級版AI Cooling II，特別更新的FanXpert全套風扇校準和控制選項，無論溫度輸入，還是風扇響應配對，都可藉由Armory Crate在Windows作業系統中調校。新的Core Flex功能，還能藉由對時脈、供電和散熱的離散操控突破限制，在較輕負載期間最大化基本時脈，並設置斷點，隨著溫度或電流增加逐漸降低CPU核心頻率。為因應高效能、大容量M.2 SSD衍生的散熱問題，也以雙面M.2散熱器強化。
同時AMD Ryzen 7000系列處理器和X670E主機板可透過AMD內建的Precision Boost Overdrive(PBO)自動分析CPU溫度、活動任務數量和功耗等因素，進而以更智慧的方式提高時脈。同時此次內建於所有華碩X670E主機板中的Dynamic OC Switcher微控制器，讓使用者不必在PBO或全核手動超頻間做選擇，就可自動切換兩種模式。
ROG True Voltician 功能也重返X670E系列主機板，這款示波器套件將隨附於ROG Crosshair X670E Extreme和ROG Crosshair X670E Gene中。
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圖片及資料來源：ASUS華碩
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