Supermicro 推出X13系列伺服器搭載第 4 代 Intel ® Xeon® 可擴充處理器，提供氣冷與液冷等多種組合

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Supermicro 推出X13系列伺服器(氣冷與液冷) 系統的多元產品組合，搭載第 4 代 Intel ® Xeon® 可擴充處理器，產品組合包含 SuperBlade®、Hyper、BigTwin®、GrandTwin™、SuperEdge、FatTwin®、支援 SXM、OAM 和 PCIe 的 GPU 伺服器、CloudDC、WIO 及 Petascale 儲存系統。

Supermicro 日前在 2022 年超級電腦大會上推出多元的伺服器和儲存系統產品組合，這些產品將搭載即將推出的第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器 (原代號為 Sapphire Rapids)。系統將繼續使用其 Building Block Solutions® 方法，提供給 AI、雲端和 5G 智慧邊緣應用。這些系統支援高效能的 CPU 和 DDR5 記憶體，效能高達 2 倍，容量高達 512GB DIMM，還有具雙倍 I/O 頻寬的 PCIe 5.0。Intel® Xeon® CPU Max 系列 CPU (原代號為 Sapphire Rapids HBM 高頻寬記憶體 (HBM)) 也可用於一系列 Supermicro X13 系統。此外，伺服器支援高達 40°C (104°F) 的高溫環境，專為氣冷和液冷設計以實現最佳效率，並針對機櫃規模最佳化，採用開放式產業標準設計。

此外，針對工作負載進行最佳化設計的系統產品組合非常適合全新 Intel Xeon 處理器內建的應用最佳化加速器。X13 系統產品組合 (包括 SuperBlade 伺服器) 可充分運用 Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel® AMX)，以改善特定的深度學習效能。以 BigTwin 和 GrandTwin 為基礎的雲端及 Web 服務工作負載可以運用 Intel® Data Streaming Accelerator (Intel® DSA) 來最佳化串流資料的移動和轉換作業，並運用 Intel® Quick Assist Technology (Intel® QAT) 將加密演算法最佳化。透過 Intel ® VRAN Boost，Hyper 等系統可加速 5G 和邊緣效能，同時降低耗電量。

Supermicro X13 產品組合包含下列項目：

SuperBlade® – Supermicro 高效能、密度最佳化及節能的 SuperBlade 能為許多組織大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 採用共用的備援元件 (包括冷卻、網路和電源)，透過更少的實體佔用空間，提供完整伺服器機架的運算效能。這些系統已針對 AI、資料分析、高效能運算 (HPC)、雲端和企業工作負載最佳化。
搭載 PCIe GPU 的 GPU 伺服器 – 針對 AI、深度學習、高效能運算和高階圖形專業人士最佳化，可提供最高等級的加速度、靈活性、高效能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最佳化系統支援進階加速器，可同時大幅提升效能並節省成本。這些系統是專為高效能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎架構 (VDI) 工作負載所設計。
通用 GPU 伺服器 – X13 通用 GPU 系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器，搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 伺服器非常適合包含最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。
Hyper – X13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能，旨在執行最高需求的工作負載，提供儲存和 I/O 靈活性，還能量身打造，滿足各式各樣的應用需求。
BigTwin® – X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。
GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一種全新架構，專為單處理器效能所設計。其設計能充分發揮運算、記憶體和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 搭載單一第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用，能根據需要新增或移除元件，有助於降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置 (冷通道) 熱插拔節點，可設定使用前置或後置 I/O，以便於維護。X13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。
FatTwin® – X13 FatTwin 高密度系統提供具有 8 或 4 個節點 (每個節點單一處理器) 的進階多節點 4U 雙架構。正面存取的服務設計允許從冷通道維護，高度可配置的系統已針對資料中心運算或儲存密度最佳化。此外，FatTwin 支援全混合熱插拔 NVMe/SAS/SATA 混合磁碟機槽，8 節點的每個節點最多 6 部磁碟機，4 節點的每個節點最多 8 部磁碟機。
邊緣伺服器 – Supermicro X13 邊緣系統係針對電信邊緣工作負載最佳化，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。同時提供 AC 和 DC 配置的彈性電源，以及高達 55°C (131°F) 的更高作業溫度，使這些系統成為多重存取邊緣運算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge 為智慧邊緣帶來高密度運算和靈活性，在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點和前置 I/O。
CloudDC – 具備 2 個或 6 個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽 (PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準)，在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大資料處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器，便於維護，可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。
WIO – Supermicro WIO 系統提供廣泛的 I/O 選項，可提供符合特定要求、真正最佳化的系統。使用者可將儲存和網路替代方案最佳化，以加速效能、提高效率，找到最適合其應用的方案。
Petascale 儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統透過 EDSFF 磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能，使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和效能。最新的 E1.S 伺服器是即將推出的 X13 儲存系統系列中首先推出的機型，同時支援 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體，所有領先業界的快閃記憶體廠商現已開始供貨。
MP 伺服器 – X13 MP 伺服器採用 2U 設計，可帶來最大的可配置性和可擴充性。X13 多處理器系統透過支援第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，以支援任務關鍵型企業工作負載，將運算效能和靈活性提升到全新境界。