【Apple 10/31 發表會】蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片亮相，主打 3 奈米技術、動態快取 GPU

「加三嘻行動哇 Yipee! 成為好友」

【Facebook、Youtube、Twitter、Instagram、Telegram、Line】

Apple 推出了新一代 M 系列晶片「M3」、「M3 Pro」和「M3 Max」，新晶片採用的製程技術與 A17 Pro 相同，都是 3nm 製程技術，並且搭載動態快取的 GPU 繪圖處理器，同時硬體加速光線追蹤也首度出 Mac 電腦中。

蘋果 M3 不僅將 3 奈米晶片架構引入 Mac，繪圖晶片也改成支援動態快取的 GPU，可以即時分配硬體中內存記憶體的使用，增加 GPU 的平均利用率。

M3 系列晶片也首度加入硬體加速光線追蹤功能，能使用 App 打造逼真且物理性精確的圖像，與全新繪圖處理架構相結合，專業 App 的處理速度最快可達到 M1 系列晶片的 2.5 倍。

M3 系列晶片的 CPU 在效能和節能核心也進行架構改良，效能核心比 M1 系列晶片的核心最快可達 30%。

另外，M3 系列晶片採用統一記憶體架構，能提高效能和效率，並減少系統所需大多數任務的記憶體量。而透過高達 128GB 的記憶體，也讓電腦處理速度更加飛快，甚至讓 AI 開發者能以數十億的參數資料處理更大的 Transformer 模型。

M3、M3 Pro 和 M3 Max 晶片還採用加強的神經網路引擎，可加速強大的機器學習 (ML) 模型，影片編解碼器也提供硬體加速，而且媒體引擎首次支援 AV1 解碼，能在串流服務上能進行節能播放，進一步延長電池續航力。

M3 晶片

M3 晶片採用 10 核心 GPU，配備 8 核心 CPU，包含 4 個效能核心和 4 個節能核心，使 CPU 效能比 M1 晶片最快可達 35%。最高可支援 24GB 的統一記憶體。

M3 Pro 晶片由 18 核心的 GPU 組成，12 核心 CPU 設計搭載 6 個效能核心和 6 個節能核心，對統一記憶體的支援高達 36GB。

M3 Max 晶片有 40 核心 GPU，內建 16 核心 CPU 分別是搭載 12 個效能核心和 4 個節能核心，並且支援高達 128GB 的統一記憶體。透過兩個 ProRes 引擎能處理最高解析度內容的影片後製工作。M3 Max 晶片為專業人士打造，擁有最高的效能表現和電池續航力。

延伸閱讀：

【Apple 10/31 發表會】終於等到 iMac 升級了！搭載 M3 晶片、Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3

圖片及資料來源：Apple

你可能喜歡