Qualcomm 高通推出 Snapdragon 7 Gen 3 晶片，主打 AI 人工智慧功能

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Qualcomm 高通日前發表新一代的行動晶片「Snapdragon 7 Gen 3」，這是中階晶片 Snapdragon 7 Gen 2 的升級，同時也整合 AI 人工智慧。

這款晶片的所有一切都是針對人工智慧設計的，Qualcomm 高通表示這些零組件「全面提升，將加速裝置上的 AI」。這設計有望加速生成式 AI ，高通表示只要一秒鐘就能將文字變成圖像。

然而，值得注意的是，這款 CPU 升級不只在人工智慧，而 Snapdragon 7 Gen 3 對於一個中階晶片來說表現強大。它採 1 + 3 + 4 核心組成，分別是 4 奈米製程、Kryo CPU 架構，搭載 1 組 2.63GHz 的 Cortex-A715 CPU、3 組 2.4GHz 的 Cortex-A715 CPU，再加上 4 組 1.8GHz 的 Cortex-A510 CPU，並具備 Adreno 720 GPU。

相較於上一代，CPU 性能提升 15%，GPU 效能提高了 50%，整體功耗大約降低 20%。

此外，Snapdragon 7 Gen 3 內建 Spectra Triple ISP，支援最高 2 億畫素鏡頭、4K HDR 影片拍攝、AI 像素重排、AI 降噪等相機功能。另外，內建 FastConnect 6700 行動連線系統，具備 Wi-Fi 6E；Snapdragon X65 5G 數據機射頻系統，下載速度可達 5Gbps、支援 5G / 4G 雙卡雙通，能讓行動網路更順暢。

不過，晶片的優越性能否發揮取決於智慧手機製造商的軟體搭配，Qualcomm 高通也宣布將與 Honor 榮耀和 Vive 等 OEM 合作。即將發佈的榮耀 Honor Magic 6 恨可能會搭載 Snapdragon 7 Gen 3，而且會內建 LLM 技術。