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人工智慧 (AI) 半導體技術新創公司 DEEPX 宣佈旗艦晶片、結合低功耗、高效率、高性能和成本效益的 AI 加速器 DX-M1 已經在全球和韓國進行實地試驗。
DEEPX 正在進行早期使用者參與計劃(EECP)，提供早期獲取部分產品的機會，如小型模塊、搭載 DX-V1 的單晶片、搭載 DX-M1 的 M.2 模塊以及公司的開發環境 DXNNR，讓使用者獲得 DEEPX 硬體和軟體的預生產驗證，並在品牌的技術支援下將整合到量產的產品中，實現 AI 技術創新。
目前，DEEPX 的 DX-M1 已被安裝用於 40 多家全球公司的大規模生產和開發產品的資格預審測試，包括機器人和智慧移動、AI 影片安全系統和 AI 服務器。尤其，機器人和智能移動性領域越來越需要像 DX-M1 這樣先進的低功耗、高性能的 AI 晶片，能夠嵌入小型尺寸，實現諸如自動駕駛和認知等高度先進的技術。
物理安全市場擁有最快的 AI 滲透率之一，因此在半導體級別實現諸如物體檢測和智慧影像分析等 AI 功能至關重要。在這個行業中，DEEPX 的 DX-M1 採用了 5 奈米技術。它支援單個晶片上超過 16 個通道的多通道視頻數據實現超過 30fps 的即時 AI 計算處理，並能同時處理多個 AI 算法，如物體識別和圖像分類。
此外，與其他 AI 晶片不同，它支援廣泛的 AI 模型，從最流行的 YOLOv5 物體識別模型到最新的 YOLOv8 和 Vision Transformer 模型。結合這些技術和優勢，DX-M1 透過高效和性能的融合，在原始技術的低功耗和成本效益方面引領市場。
市場上競爭的 AI 晶片目前使用 32MB 到 50MB 的快取記憶體，而 DX-M1 僅使用了大約四分之一的快取記憶體，同時還增加了電腦處理能力、計算精度和支援廣泛 AI 算法等 AI 晶片的優勢。
DX-M1也支援緊湊的M.2模塊，可以快速插入現有的嵌入式系統中，在不改變現有系統的情況下輕鬆升級到低功耗、高性能 AI 。
DX-M1榮獲CES 2024嵌入式技術和機器人創新獎，顯示市場潛在影響。
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資料來源：美通社、DEEPX
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