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Apple 蘋果正在研發設計 5G Modem 數據晶片的消息已經傳了許久，期望能擺脫對 Qualcomm 高通 5G 數據晶片的依賴，但 Apple 蘋果的晶片開發進展已經多次延遲，甚至在 2023 年 9 月的《華爾街日報》曾透露 Apple 蘋果 5G 數據機晶片正面臨著重大問題。
根據 Qualcomm 高通在 2024 年首次財報電話會議指出，Apple 蘋果和高通的數據晶片授權協議延長兩年，直到 2027 年 3 月，因此未來數代的iPhone中仍可見高通的技術。
據調研機構 Creative Strategies 執行長 Ben Bajarin 在 X 平台指出，Apple 蘋果單方面行使選擇權，延長 2 年的授權協議，將現有協議延長至 2027 年 3 月。
不過，《彭博社》Mark Gurman 馬克古爾曼曾在 2023 年 11 月報導，雖然 Apple 蘋果一直在致力於自家 5G 數據晶片的開發，但技術開發進展一直受到多次延誤的困擾。根據消息，Apple 蘋果原本計劃在 2024 年推出自家設計的數據晶片，但由於種種原因，遲遲未能實現目標。隨後 Apple 蘋果期望在 2025 年春季的 iPhone SE 採用 5G 數據晶片，如今也無法實現這項目標。
Mark Gurman 表示，Apple 蘋果想製造出與高通 5G 數據晶片效能相同、甚至更好的晶片還需要「數年時間」。
據稱，Apple 蘋果開發 5G 數據晶片的延宕主要是收購 Intel 數據晶片時使用的 Intel 程式碼有問題，導致蘋果不得不重新編寫程式碼，並應對現有功能受損的情況。此外，蘋果在數據晶片開發過程中，還必須謹慎避免侵犯高通的專利。
儘管 Apple 蘋果一直研發自家數據晶片，但這次授權協議的延長也顯示 Apple 蘋果對高通技術的依賴，就連 2024 年將推出的 iPhone 16 Pro 系列據傳也將使用高通的 Snapdragon X75 數據晶片，能改進的載波聚合和更節能的收發器。
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