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半導體製造業提供溫度管理公司 ERS electronic 推出 Luminex 產品線的首台機器，採用光學拆鍵合技術，適用於最大600 × 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓。
光學拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法：透過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離。 光學拆鍵合製程的關鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉換為熱能，從而順利實現分離。
有了 CLAL，就不再需要對載板進行塗層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關複雜程序和成本，與傳統的雷射拆鍵合相比，可為用戶節省高達 30% 的營運成本。
ERS 半自動設備屬於 Luminex 產品系列的第一台設備。 目前，ERS 正在開發用於 300 毫米晶圓的全自動設備，該設備將於本年第二季末發布。 作為綜合產品線的一部分，該公司將提供具有多個模組化附加組件的自動設備，進一步提高產品品質和產量。
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圖片及資料來源：美通社、ERS electronic GmbH
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