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村田製作所開發首款利用負互感、能對從數 MHz 到 1GHz 的諧波範圍內電源雜訊進行抑制的去寄生電感降噪元件「LXLC21系列」。只需將產品連接至電源電路中的電容器，即可消除與本產品連接的電容器的 ESL，並提高電容器的雜訊消除效能。由此用比以前更少數量的電容器就可以抑制雜訊，從而協助實現電子裝置的小型化和高功能化。
近年來，隨著電子裝置的小型化和高功能化，電路板電路的高密度化和 IC 的使用數量也不斷增加。但是，由此導致 IC 產生的開關電源雜訊透過電纜和電路板佈線傳播，或者做為不必要的電磁波發射到空氣中，這可能會導致周圍電子裝置發生誤動作或功能下降。
常見的電源雜訊對策是在電源雜訊的傳播路徑，電源線和 GND 之間設定電容器，從而將雜訊釋放到 GND。對策方法的雜訊消除效能隨著所使用的電容器的阻抗降低而提高。但是，在諧波區域，電容器內部有做為電感器工作的寄生分量（被稱為 ESL），它會導致阻抗增加，所以會降低雜訊消除效能。
因此在要求高可靠性的裝置中，為了提高諧波區域的雜訊消除效果，透過將多個電容器並聯連接來降低阻抗。然而，這需要提供能並聯連接多個電容器的空間，這為電子裝置實現進一步的小型化帶來了困擾。
為此，村田透過特有的元件設計技術和陶瓷多層技術，利用業界首款負互感產品，開發了讓電容器內部寄生電感與電路板內產生的寄生電感互相抵銷的電源雜訊抑制元件。
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圖片及資料來源：美國商業資訊、株式會社村田製作所
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