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村田製作所開發了一款低損耗多層陶瓷電容器，它支援100V的額定電壓，0402M超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用於無線通訊模組，於2024年2月開始量產。
近年來，隨著5G的普及，MIMO 被引進的情況逐漸增多，以實現5G的高速、大容量通訊、多連接和低延遲的特性，但由於它需要多台收發訊號的裝置，因此對無線通訊電路模組化的需求日益增加，由此導致用於元件的安裝空間越來越小，因此，對小型元件的需求可望進一步增加。
對此，透過利用植基於村田特有的陶瓷及電極材料微粒化和均勻化的薄層成型技術以及高精確度疊層技術，村田開發出尺寸為0.4mm×0.2mm的超小型低損耗片狀多層陶瓷電容器，能保證在150℃的溫度下工作、額定電壓為100V。相較於村田之前的產品（0603M尺寸），成功地實現了小型化，將黏著面積縮減了約35%，體積縮小了約55%，由此為無線通訊模組的小型化做出了貢獻。此外，產品小型化還有助於減少材料和生產過程中的能源消耗。
主要特點
- 率先實現0402M超小尺寸的高耐壓特性（100V）
- 非常適合需要縮小元件安裝空間的應用場景，有助於縮小RF模組等的尺寸
- 能保證在150℃下工作，因此可以黏著在更靠近功率半導體的位置
- 在VHF、UHF、微波及更高頻帶實現了HiQ和低ESR
- 可因應窄容量偏差
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資料來源：美國商業資訊、株式會社村田製作所
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