【COMPUTEX 2024】 元信電子將展示高容量 SSD 產品

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記憶體模組供應商江波龍的台灣子公司元信電子,將在 COMPUTEX 2024 台北國際電腦展期間展示一系列高容量 SSD 產品,其中包括 ORCA 4836 系列企業級 NVMe SSD 和 UNCIA 3836 系列企業級 SATA SSD,這些產品配備最新的企業級 128 層 TLC NAND 快閃記憶體,為伺服器、雲端計算和邊緣運算等企業級用戶提供高性能、低延遲、可調功耗和高可靠性的存儲解決方案,最大容量可達 7.68TB。

此外,元信電子還將展示 96GB DDR5 RDIMM 和 192GB CXL 2.0 記憶體拓展模組,這些具備高穩定性的企業級記憶體產品支援記憶體池化共用,以滿足日益增長的資料處理需求。

針對行業級應用,元信電子將帶來一系列高性能的記憶體產品,包括有望應用在 AI PC 和 HPC 的 4TB/8TB PCIe Gen 4×4 M.2 2280 SSD、4TB XP2300 PCIe Gen 4 SSD、2TB XP2200 PCIe Gen 4 BGA SSD,為高性能 PC 筆記型電腦客戶提供了更大容量的記憶體選擇。

這次展覽的產品還包括 Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、512GB QLC eMMC、LPCAMM2、CXL 2.0 AIC 記憶體擴展模組等。

Mnemonic MS90 8TB SATA SSD 支援速度等級高達 6Gb/s (Gen 3) 的 SATA 介面,並向後相容 Gen 1、Gen 2,同時支援 SATA 多種低功耗的省電模式,可應用於近線硬碟替換、監控、高鐵系統。

512GB QLC eMMC 採用先進工藝和更高密度,配備江波龍自主研發的主控晶片 WM6000,並在元成蘇州(Longforce)完成封裝,可應用于智慧手機等主流消費類智慧終端機。

LPCAMM2 是記憶體新形式,搭載了最新的 LPDDR5/5x 顆粒,有望打通 mobile DRAM 到 PC 的應用,為 AI 終端、商用設備、超薄筆記本等要求高頻率、低功耗、小型化封裝的應用場景,開闢了新的設計可能性。

CXL 2.0 AIC 記憶體擴展模組採用了全高全長 PCIe Add-in Card (AIC) 封裝,配備 8 個 DDR4 RDIMM 插槽,記憶體容量可擴展至 512GB,支援多個計算節點伺服器集群與存儲池線纜直連的直插式記憶體池化。

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圖片及資料來源:美通社

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