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Supermicro 發表 X14 伺服器系列，未來將支援 Intel Xeon 6 處理器。Supermicro 模組化構建式架構（Building Block Architecture）、機櫃式隨插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配 Intel Xeon 6 處理器系列的高度廣泛性，意味能為各種規模的任何工作負載提供最佳化，進而帶來更佳的效能與效率。
Supermicro 的全新機櫃級 X14 系統將充分運用共享式 Intel 平台，提供能與 Intel Xeon 6 處理器相容並具統一性架構的插槽。即將推出的處理器系列包括能為雲端、網路、分析與水平式擴充（scale-out）類的負載作業增加效能功耗比的效率核心（Efficient-core，E-core）SKU，以及能提升AI、高速運算、儲存與邊緣運算的效能核心（Performance-core，P-core）SKU。同時，即將推出的處理器也將內建Intel加速引擎，實現在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精確度全新支援。新型Supermicro X14系統每節點將支援最多576個核心，以及面向所有裝置類型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe儲存與最新型GPU加速器，為運行AI工作負載的使用者大幅度降低應用程式執行所需耗時。
客戶可在多元 Supermicro X14 伺服器類型中充分運用及發揮 Intel Xeon 6 處理器（包含效率核心與效能核心）的優越效能，且在軟體上只需要最低程度的重新設計，並可受益於新型伺服器的結構優勢。
Spuermicro 將透過遠端 JumpStart 和 Early Ship 計畫提供搭載 Intel Xeon 6 處理器的全新 X14 系統上市前存取管道，以進行工作負載驗證。
Supermicro X14 系統產品系列具有效能最佳化與高能效特性，以及經最佳化的可管理性與安全性，可支援開放式產業標準，並具備機櫃式最佳化設計。
液冷與機櫃架構技術的整合，可打造具任何外型尺寸的應用最佳化解決方案。Supermicro 能提供從單個機櫃至整個資料中心運算叢集規模的完整設計、建構、驗證及交付服務。此外，Supermicro也能直接提供能降低整體資料中心電力使用量的整個完善液冷解決方案。
這些系統經過工作負載最佳化設計後實現效能與效率最大化，且 Supermicro X14 平台支援可最新一代 GPU、DPU、DDR5 記憶體、PCIe 5.0、Gen5 NVMe 儲存和 CXL 2.0。
具能降低資料中心營業費用的高能效設計，並支援自然氣冷或直達晶片式液冷技術。Supermicro X14 系統可在最高 40°C（104°F）的高溫資料中心環境中運行，有助於降低冷卻成本。這些系統亦支援多重氣流冷卻區，使 CPU 和 GPU 發揮最大效能，並採用企業內部設計的 Titanium 等級電源供應器，確保提高運行效率。
最佳化的安全性包括每個伺服器節點上符合 NIST 800-193 規範的硬體平台信任根 （Root of Trust，RoT）與第二代矽信任根（Silicon RoT）技術，以達到業界標準。Supermicro 以開放式業界標準為基礎的認證/供應鏈保證覆蓋從主機板製造到伺服器生產並至交付客戶的全流程，且透過經簽署的憑證和安全裝置身分識別，以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。Run-time BMC 保護機制可持續監控威脅並提供通知服務，而硬體TPM則提供在安全環境中系統運行所需的額外性能和測量功能。
最佳化的可管理性包括基於業界標準和安全 Redfish API 的遠端管理，是完整的軟體套件，能針對部署在中央及邊緣端的 IT 基礎硬體設施解決方案實現機櫃規模式管理，同時也是經整合、驗證並採用第三方標準型硬體和韌體的解決方案，能為 IT 管理者提供最佳開箱即用體驗。
Supermicro 專注於支援開放式業界標準，包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 儲存硬碟、資料中心模組化硬體系統（DC-MHS）架構、基於 PCIe 5.0 並具最高 400 Gbps 頻寬且符合 OCP 3.0 標準的高階 IO 模組（AIOM）卡、針對 GPU complex 的 OCP 開放式加速器模組通用型基板設計、符合 Open ORV3 規範的直流供電型機櫃匯流排（Bus Bar）和 Open BMC。
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圖片及資料來源：Supermicro
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