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Supermicro在Computex 2024展示其新一代X14伺服器系列，採用全新Intel Xeon 6處理器，並將支援E-cores與P-cores。這些伺服器設計針對人工智能、機架式、多節點和邊緣運算，並採用液態散熱技術。
Supermicro擴展產品組合
Supermicro推出的X14伺服器系列，包含針對雲端原生、存儲優化和橫向擴展工作負載的系統，這些系統提供卓越的每瓦特性能。針對人工智能和高性能運算（HPC）環境，Supermicro推出的伺服器支援空冷和液冷系統。
新一代伺服器產品
X14伺服器產品組合支援搭載E-cores的Intel Xeon 6700系列處理器，未來還將支援搭載P-cores的Intel Xeon 6900系列處理器。這些伺服器基於成熟的平台架構，適用於企業、雲端服務供應商以及中階和入門級市場，包括Hyper、CloudDC和WIO等平台系列。
針對密度和效率優化的多節點伺服器，如SuperBlade、BigTwin 和GrandTwin，可提供每個機架最高34,560個核心運算能力，並將採用新型處理器。Supermicro的超大規模儲存系統及針對邊緣運算和電訊領域優化的伺服器，如Hyper-E系列和短深度緊湊型系統，也包含在此次發佈的產品線中。
Intel Xeon 6900系列處理器
未來將推出的搭載高效P-cores的Intel Xeon 6900系列處理器的高性能系統，這些系統在人工智能工作負載方面可提供高達2-3倍的卓越性能，記憶體頻寬提升達2.8倍。新一代採用E-cores的Intel Xeon 6處理器系統，預計機架密度提升2.5倍，每瓦特性能提升2.4倍，使資料中心的PUE降至低於1.05。
液態散熱
Supermicro提供可整合至任何液態散熱部署的一站式解決方案，包括自主研發和製造的CPU和GPU冷板、冷卻分配單元、歧管、管道和冷卻塔。
X14伺服器平台特點
Supermicro X14伺服器採用全新Intel Xeon 6處理器，E-core和P-core之間具備插槽兼容性。X14平台支援每個節點多達576個核心、DDR5-6400和MCR DIMM、CXL 2.0、E1.S和E3.S支援，以及高達400G網路。新的Intel Xeon 6處理器包括6700系列和6900系列，提供更高核心數、更高TDP和更多記憶體通道。
OCP資料中心模組化硬體系統
Supermicro X14平台支援OCP資料中心模組化硬件系統（DC-MHS），降低大型雲服務供應商和超大規模資料中心的營運複雜性，並簡化維護程序。
新伺服器系列
- SuperBlade：針對人工智能、資料分析、HPC、雲端和企業工作負載優化的多節點平台，提供高效性能和卓越密度。
- Hyper：專為橫向擴展雲端工作負載設計的機架式伺服器，提供靈活的存儲和I/O配置。
- CloudDC：一體化平台，基於OCP資料中心模組化硬件系統（DC-MHS）架構。
- WIO：高成本效益架構設計，提供靈活的I/O配置。
- BigTwin：提供卓越密度、性能和可維護性的2U雙節點或2U四節點平台。
- GrandTwin：專為單處理器性能和記憶體密度設計。
- Hyper-E：針對邊緣運算環境優化。
- Edge/Telco：高密度運算能力，專為電訊機櫃和邊緣資料中心優化。
- Petascale儲存系統：業界領先的存儲密度和性能。
未來即將上市的伺服器系列包括：
- GPU伺服器：支援進階加速器的系統，適用於HPC、人工智能訓練、渲染和VDI工作負載。
- 通用GPU伺服器：適用於大規模人工智能訓練和大型語言模型的伺服器。
- 新多節點伺服器：針對HPC、資料中心、金融服務、製造業和科學研究應用優化的高密度2U4N系統。
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圖片及資料來源：美通社、Supermicro
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