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HUAWEI 於 2014 年德國柏林消費性電子展（IFA）發表 5.5 吋新款 4G LTE 智慧型手機 「Ascend G7 」，以及 6 吋指紋辨識手機「Ascend Mate7」。
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5.5 吋 4G LTE 智慧型手機 Ascend G7
Ascend G7 配備 5.5 吋 HD 螢幕、 4G LTE Cat4 連線能力，以及 1300 萬畫素主相機。機身厚度僅 7.6 mm，重量僅 165 g。外觀採用奈米工藝技術（NMT，Nano Molding Technology），創造金屬一體成型設計與光滑的外框，並搭載 5.5 吋 1280 × 720 HD 螢幕；搭配手機前後側外殼上的 0.8 mm 亮邊細線，且擁有月光銀、太空灰與晨曦金三種外型顏色。
硬體部分，採用 Qualcomm 1.2 GHz 四核心處理器及 3,000 mAh 鋰電池，具備專屬省電技術，提供三種省電模式，當僅剩下 10% 的電力時，仍可待機 24 小時。還具備 4G LTE 手機可提供快速且穩定的網路連線，最高速度可達 150 Mbps。此外，它具備智慧型天線切換技術，可確保穩定的網路訊號，並降低通話中斷的情形。
Ascend G7 配備 1300 萬畫素主相機，採用 28mm 廣角 BSI 鏡頭，同時配備 500 萬畫素、88 度廣角前鏡頭，可拍攝垂直及水平的全景照片，只要按兩下降低音量按鈕，即可在一秒內拍攝照片。同時，具有照片編輯功能，包括手動對焦以調整失焦的照片，以及可在光線不足時使用的獨立測光功能；還能在視訊模式進行錄影時，也有臉部強化功能。
另外，搭載 EMUI 3.0 是華為新版的直覺式使用者介面，可讓使用者以單手輕鬆操作，採用全新的時間軸設計，透過實用且美觀的設計細節，可以更直覺且更積極的方式滿足日常使用需求，需要使用手機主要功能時，只需將手指橫向滑過畫面，即可輕鬆切換通話、聯絡人及簡訊等功能。
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6吋指紋辨識手機 Ascend Mate7
Ascend Mate7 採用八核處理器，採用 8+1 超八核晶片架構，包含 4 個大型 A15 1.8 GHz、4 個小型 A7 1.3 GHz 和 1 個智能微型 i3 低功耗感應晶片，可依據特定應用程式或功能的電源需求，以不同的組態方式使用，因此可透過電源管理使手機更加智慧。操作一般應用程式時，自動使用小型 A7 晶片，可達到至少 50% 的電力節能；在使用遊戲等需要較高效能的應用程式時，則啟動較大的 A15 晶片。當偵測到單一核心的處理器已消耗 85% 至 95% 效能時，處理器也會自動啟用其它處理器。
具備按壓式指紋辨識的 6 吋智慧型手機，可支援 360 度指紋讀取辨識，輕按即可立即解鎖、啟動手機，更提供文件加密、應用程式加密及個人檔案夾加密等應用。這套指紋辨識裝置位於手機背面，面積為 9.16mm × 9.16mm，最多可支援 5 組不同的指紋記錄，可分配用於一般模式與訪客模式，因此使用者可切換模式以加強保護，還提升按壓式指紋辨識的準確性。此外，Mate7 在指紋信息安全上下足功夫，指紋的讀取和加密的資料儲存都在晶片中完成，指紋傳感器接口和驅動程式都被封裝在Secure OS，避免第三方直接存取。具備最快速的 LTE Cat6 連線能力，下載速度最高可達 300 Mbps，配備超大容量 4,100 mAh 鋰電池，並提供三種省電模式，包括一般、智慧及超省電。
Ascend Mate7 採用 95% 以上的金屬材質，並以堅固的鋁合金打造內部結構，提供散熱效果。手機厚度僅 7.9 mm，重量也只有 185 g，具備人體工學設計的曲線機背，只需單手即可輕鬆操作，極細的 2.9 mm 邊框設計亦提供 83% 螢幕邊框比，並提供月光銀、曜石黑及琥珀金三種顏色選擇。螢幕採用 6 吋 FHD LTPS 螢幕，並採用 JDI IPS-NEO 負向液晶屏技術，提供 1500 :1 高對比率，呈現銳利影像，螢幕顯示更細膩，功耗卻降得更低。而在相機規格，配備 1,300 萬畫素後置相機，可透過 SONY 的第四代 BSI 感光元件及 f/2.0 光圈。另外，500 萬畫素前置相機，採用的則是 5P 非球面鏡頭，可提供更高的解析度與較少的影像失真。
Ascend Mate7 搭載 EMUI 3.0，這是華為新版的直覺式使用者介面，可以讓使用者以單手輕鬆操作。採用全新的時間軸設計，可在各種應用程式之間提供更高的一致性與使用性。
消息及資料來源：訊崴技術
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