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說到無線充電，幾乎都要只支援塑膠外殼的手機或電子裝置，但高通最新的新技術 WiPower 讓金屬外殼手機也能享受無線充電的便利啦！
Qualcomm WiPower 技術符合 Rezence 標準，從過去只是對充電範圍內的金屬物質容忍度較高，即使電場內有鑰匙和銅板等也不會干擾充電，到現在擴及金屬材質裝置實現無線充電，並可達 22瓦的充電功率，不僅速度與其他無線充電技術相當，也提供更大的靈活性和便利性，更可同時為不同功率需求的裝置充電，並使用 Bluetooth Smart 技術減少對硬體的需求。也讓未來的智慧型手機及其他裝置想要擁有無線充電功能就不會再受到背殼材質的侷限了！
對此美國高通公司無線充電總經理 Steve Pazol 表示，由於越來越多裝置製造商在產品設計上選擇使用合金材質，支撐整體結構並增進美感。也因此這項新技術可是重大的進步，消除了無線充電的一大障礙，未來將大幅度應用在產品上，也會帶領整個產業往前邁進。
消息及資料來源：美國高通公司
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