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最近 iPhone 7 的消息頻傳，照片、設計圖都有，但卻都鮮少看到 iPhone 7 Plus (或稱 iPhone 7 Pro) 的機身設計，爆料大神 OnLeaks 取得獨家 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 設計圖，從設計圖上可以明確發現 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的差異，除了機身大小之外，大家關注的雙鏡頭設計、Smart Connector 等重大特色全都集中在 iPhone 7 Plus 上！
相較於之前曝光的 iPhone 7 設計圖，OnLeaks 這次公布的 iPhone 7 有幾個重點：
- 外型設計仍然和 iPhone 6、iPhone 6S 相同。
- 僅單相機鏡頭設計、鏡頭仍然浮凸機身，但不出來有金屬環。
- 機身上沒有天線，天線會上/下移動到頂部和底部。
- 沒有 Smart Connector。
- 取消 3.5mm 耳機孔，耳機或如傳聞採 Lightning 連接。
- 沒有立體聲喇叭，僅有單側揚聲器。
也許是為了更明顯的區隔 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的特色，原來外傳的新 iPhone 特色全部集中在 iPhone 7 Plus 上：
- 外型設計仍然和 iPhone 6 Plus、iPhone 6S Plus 相同。
- 採雙相機鏡頭設計、鏡頭仍然浮凸機身。
- 機身上沒有天線，天線會上/下移動到頂部和底部。
- iPhone 7 Plus 將支援 Smart Connector。
- 取消 3.5mm 耳機孔，耳機或如傳聞採 Lightning 連接。
- 沒有立體聲喇叭，僅有單側揚聲器。
話說，這次 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 設計圖的外洩，外型設計完全和 iPhone 6、iPhone 6S 相同，不但沒有新意，也沒有延續過去習慣每兩年就換一次設計的習慣；但近期 Apple 消息不斷，又有傳說明年 iPhone 將採用 OLED 螢幕、機身將改成玻璃設計等消息，加上明年又是 iPhone 推出 10週年慶，會不會是 Tim Cook 要把最特別的 iPhone 設計都集中在明年發表呢！想想這似乎也很有可能喔！
圖片及資料來源：MacRumors、BusinessInsider、@OnLeaks
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