「加三嘻行動哇 Yipee! 成為好友」
【Facebook、Youtube、Twitter、Instagram、Telegram、Line】
外媒報導 Google Pixel 8 系列預計會在 2023 年下半年推出，而且很可能會延續先前的發表時程，先在 Google I/O 展示新一代旗艦手機。
而外媒《MySmartPrice》與 OnLeaks 合作，釋出 Pixel 8 設計渲染，讓我們搶先看到新機有哪些變化。
《MySmartPrice》報導 Pixel 8 的設計乍看與 Pixel 7 系列類似，但手機邊緣更加圓潤，這樣的設計讓 Pixel 8 的顯示螢幕變得更小。OnLeaks 表示 Pixel 8 手機尺寸為 150.5 × 70.8 × 8.9 mm，包括後置相機的厚度是 12mm。
由於 Pixel 8 機身尺寸縮小，螢幕尺寸也從 Pixel 7 的 6.3 吋縮小為 5.8 吋，顯示器則是使用平面設計，只是螢幕上方保留一個圓型的相機孔。
弧形的 Pixel 8 邊框是金屬設計，右側有電源和音量按鈕，還有天線，機身底部保留 USB Type-C 接口，以及喇叭和麥克風。
相機部份繼續維持雙鏡頭設計，並且還有一個 LED 閃光燈，但是沒有長焦相機感測器，因為長焦相機是 Pixel 8 Pro 獨有的。
《MySmartPrice》與 OnLeaks 的消息讓我們搶先看到 Pixel 8 系列的設計，但若想知道真正的模樣最快在台灣時間 5 月 11 日凌晨就有機會可以看到囉！
延伸閱讀：
Google Pixel 全新功能上線：跌倒偵測、更快的夜視拍照及超寬頻數位車鑰等
2023 Google I/O 開發者大會來了！官方宣佈將於 5 月 10 日舉行
FCC 爆料 3 款 Google 新手機代號，支援 5G 行動網路
傳出 Google Pixel Fold 電池容量破 3,830mAh，導致機身比 Galaxy Fold 4 更重
圖片及資料來源：mysmartprice
|
