「加三嘻行動哇 Yipee! 成為好友」
【Facebook、Youtube、Twitter、Instagram、Telegram、Line】
美國半導體公司 Qualcomm 高通在 2024 年國際消費電子展（CES 2024） 推出升級版虛擬現實（VR）/混合現實（MR）晶片，命名為 Snapdragon XR2+ Gen 2。這款新型晶片是先前在 2023 年 9 月發表的 Snapdragon XR2 Gen 2 升級版本，主要用於虛擬實境頭戴裝置、混合實境頭戴裝置以及其他可穿戴裝置。
Snapdragon XR2+ Gen 2 晶片支援的單眼解析度從 3K 提升到 4.3K，可支援的相機數量也從原本的 10 顆增加到 12 個顆鏡頭，而且可透過視覺和身體追蹤。Qualcomm 高通表示，搭載這款晶片的裝置能夠在不到 12ms 的時間內啟動全彩透視功能。
標準規格的 Snapdragon XR2+ Gen 2 晶片還能夠處理最高 90fps 的內容，同時，CPU 速度提升約 20%、GPU 效能也提升了 15%。最重要的是，為了節省裝置內部空間，Qualcomm 高通巧妙地讓同一個晶片能提升所有效能。
就外媒報導，Qualcomm 高通將在 CES 展示這款升級版晶片，但目前還沒透露是哪一款裝置會搭載這款晶片。不過，高通公司已經與 Samsung 三星和 Google 合作，推測很可能會把 Snapdragon XR2+ Gen 2 晶片應用於新裝置上。
延伸閱讀：
Qualcomm 高通稱 Snapdragon X Elite 晶片效能比蘋果 Apple M3 快上 21%
Viettel 攜手 Qualcomm 在商用網路成功部署驗證開放式虛擬化 5G RAN 設備
Qualcomm 高通推出 Snapdragon 7 Gen 3 晶片，主打 AI 人工智慧功能
Qualcomm 高通衛星訊息計劃告吹，主因是手機公司缺乏興趣
Apple 蘋果定制設計的 5G Modem 遲到，因此延長與 Qualcomm 高通的交易
資料來源：engadget
|
