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據一位在 LinkedIn 上的蘋果員工爆料，蘋果正在積極設計將使用台積電(TSMC)最新2奈米製程的晶片。
這份消息最初由韓國網站 gamma0burst 報導，由爆料者 Revegnus（@Tech_Reve）在 X （Twitter）上分享。報導稱投影片上列出了員工在 Apple 蘋果過去和現在計畫上的工作，其中未刪節部分提到「TS5nm、TS3nm」，正在進行 TS2nm。這些術語被認為指的是蘋果過去、現在和未來晶片所選擇的不同製程。
「3奈米」和「2奈米」等術語指的是台積電用於一系列晶片的具體架構和設計規則。這種節點尺寸的減小將使晶體管更小，因此更多的晶體管可以放在處理器上，提高速度並實現更有效的功耗。
據傳台積電已經展開對更先進的 1.4 奈米晶片的研發，預計最早在 2027 年推出。蘋果據稱正在尋求保留台積電的初始製造能力，以生產1.4奈米和1奈米技術的晶片。2晶片製程，即「N2」，預計將在2025年下半年投產，相比於3奈米技術的晶片，預計將在相同功耗下提供10%至15%的速度提升，或在相同速度下實現25%至30%的功耗降低。
台積電正在興建兩個新設施以應對2奈米晶片的生產，並正在等待第三個設施的批准。蘋果也需要進行晶片設計的相應更改，以確保兼容新的2奈米技術。作為台積電的主要客戶，蘋果通常是第一個獲得台積電新晶片的公司。在2023年，蘋果已經購買了台積電全部的 3 奈米晶片，用於iPhone、 iPad 和 Mac 等設備。
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圖片及資料來源：MacRumors、gamma0burst
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