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Apple 蘋果旗下 M 系列晶片讓 iPad 和 Mac 的性能愈來愈強大，尤其最新的 M3、M3 Pro和M3 Max 晶片在效能和圖像處理都比前一代 M2 晶片有明顯提升。不過，根據外媒透露由於 Apple M3 Max 晶片設計與以往不同，這次是由單一晶片製成的獨立晶片，而非兩個晶片結合設計，這將會對即將發表的 M3 Ultra 晶片設計有巨大影響。
M3 Ultra 晶片可能是獨立晶片，類似 M3 Max 晶片、不具 UltraFusion 功能
這項傳聞與理論來自 YouTube 頻道 Max Tech 主持人 Vadim Yuryev，他引用 @techanalye1 在個人 X 平台的照片，指出 M3 Max 晶片不具備UltraFusion 封裝功能，因此推測 M3 Ultra 晶片無法再像以前的設計是由 2 個 M3 Max 晶片組合封裝，換句話說這代表 M3 Ultra 晶片很可能是獨立晶片設計。
Vadim Yuryev 表示，這項設計轉變讓 M3 Ultra 晶片採用獨立晶片設計，而且搭載全效能核心，不再是高效能核心和高節能核心的組合，加上不需要透過 UltraFusion 封裝兩顆 M3 Max 晶片，因此 M3 Ultra 晶片的性能會比 M2 Ultra 晶片更強大。此外， M3 Ultra 晶片還能配備額外的 GPU 繪圖核心，獲得更好的圖像處理效能。
除此之外，Vadim Yuryev 推測 M3 Ultra 晶片可能會具有自己的 UltraFusion 封裝架構，可以讓兩顆 M3 Ultra 晶片互聯，也就是傳聞中的 M3 Extreme 晶片；而且兩個透過 UltraFusion 封裝的 M3 Ultra 晶片將會四個 M3 Max 晶片具有更好的效能，而且速度也會比以往更快。
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