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Toshiba 於日本石川縣的 Kaga Toshiba Electronics Corporation 舉行了新的功率半導體 300 毫米晶圓製造廠和辦公樓竣工儀式，這是 Toshiba 多年投資計畫第一階段的一個重要里程碑。Toshiba 現在將進行設備安裝，並爭取在 2024 會計年度下半年開始量產。一旦第一期工程全面竣工，Toshiba 以 MOSFET 和 IGBT 為主的功率半導體生產能力將達到 2021 會計年度的 2.5 倍。
新的生產大樓遵循 Toshiba 的業務連續性計畫（BCP），具備吸收地震衝擊的隔震結構和冗餘電源。再生能源和樓頂的太陽能電池板（現場 PPA 模式）將使該工廠能夠 100% 利用再生能源滿足其電力需求。
人工智慧（AI）的應用將提高產品品質和生產效率。Toshiba 期望從日本經濟產業省獲得資金補貼，以支持其對部分生產設備的投資。
功率半導體在電力供應和控制方面發揮著至關重要的作用，是提高所有電氣設備能效的關鍵設備。隨著汽車電氣化和工業機械自動化的不斷發展，業界預計對功率半導體的需求將持續強勁成長。2022 會計年度下半年，Toshiba 在 Kaga Toshiba Electronics 現有工廠的一條新的 300 毫米晶圓生產線上開始生產功率半導體。未來，公司將利用新工廠擴大生產，進一步為達成碳中和貢獻力量。
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圖片及資料來源：美國商業資訊、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
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