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據一位在 LinkedIn 上的蘋果員工爆料,蘋果正在積極設計將使用台積電(TSMC)最新2奈米製程的晶片。
這份消息最初由韓國網站 gamma0burst 報導,由爆料者 Revegnus(@Tech_Reve)在 X (Twitter)上分享。報導稱投影片上列出了員工在 Apple 蘋果過去和現在計畫上的工作,其中未刪節部分提到「TS5nm、TS3nm」,正在進行 TS2nm。這些術語被認為指的是蘋果過去、現在和未來晶片所選擇的不同製程。
「3奈米」和「2奈米」等術語指的是台積電用於一系列晶片的具體架構和設計規則。這種節點尺寸的減小將使晶體管更小,因此更多的晶體管可以放在處理器上,提高速度並實現更有效的功耗。
據傳台積電已經展開對更先進的 1.4 奈米晶片的研發,預計最早在 2027 年推出。蘋果據稱正在尋求保留台積電的初始製造能力,以生產1.4奈米和1奈米技術的晶片。2晶片製程,即「N2」,預計將在2025年下半年投產,相比於3奈米技術的晶片,預計將在相同功耗下提供10%至15%的速度提升,或在相同速度下實現25%至30%的功耗降低。
台積電正在興建兩個新設施以應對2奈米晶片的生產,並正在等待第三個設施的批准。蘋果也需要進行晶片設計的相應更改,以確保兼容新的2奈米技術。作為台積電的主要客戶,蘋果通常是第一個獲得台積電新晶片的公司。在2023年,蘋果已經購買了台積電全部的 3 奈米晶片,用於iPhone、 iPad 和 Mac 等設備。
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圖片及資料來源:MacRumors、gamma0burst